1. 電子與半導體

• LED 封裝：熒光粉與硅膠混合脫泡，確保發光均勻性，提升光效
• 半導體封裝：環氧樹脂、硅膠等封裝材料脫泡，避免高溫開裂和絕緣性能下降
• SMT 貼片：錫膏脫泡處理，提高印刷精度，防止虛焊 (UM-113S/UM-103S 型號特別適合)

2. 醫療與美容

• 醫用硅膠制品：人工器官、導管、隆胸材料等制備，確保生物相容性和機械強度
• 牙科材料：義齒樹脂、印模材料混合脫泡，避免固化后微孔影響強度

3. 新能源領域

• 太陽能電池：銀漿、鋁漿等導電漿料脫泡，提高電池片轉換效率和合格率
• 鋰電池生產：電極漿料脫泡，提升能量密度 (8-12%) 和循環壽命

4. 工業制造

• 膠粘劑生產：AB 膠、UV 膠等高粘度膠粘劑脫泡，確保粘接強度和外觀質量
• 復合材料：樹脂與纖維增強材料混合，消除氣泡提高結構強度
• 光學材料：光學硅膠、透明樹脂脫泡，確保高透光率和清晰度

產品優勢對比傳統攪拌設備

對比項	哈賽真空硅膠脫泡攪拌機	傳統攪拌機
攪拌方式	非接觸式行星旋轉，無攪拌槳	槳葉直接接觸物料
脫泡效果	真空環境 + 機械攪拌雙重作用，可達納米級脫泡	僅靠機械攪拌，氣泡殘留率高
混合均勻性	360° 全方位混合，無死角，不分層	局部攪拌，易出現混合不均
材料適用性	從低粘度到高粘度 (10?cP) 物料均適用	高粘度物料混合效率低
清潔維護	無攪拌槳，容器可拆卸，清潔簡便	攪拌槳需拆卸清洗，易殘留物料
生產效率	3-5 分鐘完成攪拌脫泡全過程	需多次攪拌和靜置脫泡，耗時久